ローランド ディー.ジー.株式会社は、2011年9月29日（木）〜30日（金）東京都立産業貿易センター（浜松町館）で開催される「第4回 軟包装キャリア塾」に出展いたします。

当社は、9月29日に「UVインクジェットプリンターによる軟包装パッケージ試作・校正のご紹介」と題したセミナー（有料）を行います。隠蔽性に優れた高濃度白インクと、高い伸縮性を持つ新発売のECO-UV Sインクを搭載したUV-LEDインクジェットプリンター「VersaUV」により実現する、試作・校正のプロセス改善について、成功事例を交えながらご紹介いたします。

また、同会場内展示ホールでは、セミナーでご紹介する「VersaUV　LEC-330」や、オンデマンドで金・銀・メタリックの出力が可能な「VersaCAMM VS-300」を展示し、デモンストレーションやサンプルを交えご紹介します。

この機会にぜひ、ご来場ください。 スタッフ一同、心よりお待ち申し上げております。